Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://repositorio.espe.edu.ec/handle/21000/595
Título : Diseño y construcción de módulos periféricos para el sistema de desarrollo de PIC´S SDP-877 MP-SDP877
Autor: Cisneros Torres, Myriam Elizabeth
Palabras clave : ELECTRÓNICA DIGITAL
SISTEMAS
DISEÑO DE EQUIPOS
MICROCONTROLADORES
PROTOCOLOS
Fecha de publicación : 2005
Editorial: SANGOLQUÍ / ESPE / 2005
Citación : Cisneros Torres, Myriam Elizabeth (2005). Diseño y construcción de módulos periféricos para el sistema de desarrollo de PIC´S SDP-877 MP-SDP877. Facultad de Ingeniería Electrónica. ESPE. Sede Sangolquí
Abstract: El presente Proyecto de Grado titulado "Diseño y construcción de módulos periféricos para el Sistema de Desarrollo para Microcontroladores PIC 16F877 (SDP877)", tiene como objetivo realizar una red de microcontroladores a través del puerto I2C y una comunicación RF con PICs, que a continuación se describen: En la red I2C es posible que los esclavos funcionen en dos modos: transmisor o receptor, en el modo transmisor esta implementada la aplicación de red de microcontroladores para monitoreo y en el modo receptor visualiza los mensajes enviados desde la PC a una matriz de leds de 20x7.En el módulo de comunicación RF con PICs (rfPICs) se realiza transmisión y recepción de señales análogas, en donde el rfPIC no es un sistema abierto a cambios estructurales en las tarjetas, pero dispone de PICs adicionales y una pequeña placa PCB para la implementación de un nuevo sistema que cuenta con: información necesaria, cable USB, tarjetas de transmisión y recepción, PICs adicionales, CDs de información y prácticas útiles para su funcionamiento. Además, el Modulo MP-SDP877 y el Kit de rfPICs presentan un manual de prácticas necesarias para el aprendizaje y funcionamiento de los mismos. El Módulo Periférico para el Sistema de Desarrollo para Microcontroladores PIC 16F877, (MP-SDP877) tiene varias ventajas, entre las mas importantes se pueden mencionar las siguientes: es un sistema confiable, su arquitectura es compacta, tiene rapidez de transmisión, tiene bajo costo, el sistema es escalable, por lo que se puede aumentar dispositivos como PICs o matrices de leds a la red.
URI : http://repositorio.espe.edu.ec/handle/21000/595
Aparece en las colecciones: Tesis - Carrera de Ingeniería en Electrónica y Telecomunicaciones

Ficheros en este ítem:
Fichero Descripción Tamaño Formato  
T-ESPE-012029.pdfTESIS A TEXTO COMPLETO3,59 MBAdobe PDFVisualizar/Abrir


Este ítem está sujeto a una licencia Creative Commons Licencia Creative Commons Creative Commons