Abstract:
La implementación de un diseño de prototipo de máquina empacadora, selladora y transportadora de chips tiene el propósito de incrementar la competitividad y calidad del producto de la microempresa De Carmita S.A de manera que se plantea realizar una dosificación correcta de los empaques con un peso y estibación correcta, además por medio de un proceso de automatización se evitará el contacto de los operadores con la producción, esto afín de obtener una asepsia dentro de las normas establecidas en el país como también un óptimo sellado de tal forma que se garantiza la durabilidad del producto a condiciones ambientales. Por otro lado, el uso de la ingeniería concurrente determina las necesidades y requerimientos del cliente para especificar los parámetros de diseño mecánico de tal forma que se obtiene un proceso sistemático de combinación de materiales, procesos de manufactura como de soldadura. Se creará sistemas de Diseño Asistido por Computadora (CAD) y escenarios de Simulación Asistida por Computadora (CAE) donde se efectuará análisis de tipo estructural, térmico e impacto para garantizar esfuerzos, temperatura máxima de elementos y control de tenacidad de los componentes, procesos que facilitan la fabricación y montaje del mecanismo abaratando costos y tiempo de fabricación, de igual forma el equipo se opera a través de un PLC Siemens S7-1200 el cual controla el proceso de automatización del proyecto.
